Samsung lanzó una nueva solución que incluye un chip de seguridad con el nivel más alto adquirido por un componente móvil.
El chip de seguridad está diseñado para proteger los datos personales y las actividades de fintech, incluidas la banca móvil y las transacciones de criptomonedas.
De acuerdo al anuncio se trata de una solución llave en mano -independiente de la empresa- compuesta por un chip Secure Element (SE) (S3FV9RR) y un software, que ofrece protección para tareas como arranque, almacenamiento aislado, pago móvil y otros aplicaciones.
El chip de seguridad está certificado por Common Criteria Evaluation Assurance Level (CC EAL) 6+, el nivel más alto adquirido por un componente móvil.
Pensado también para servicios IoT, 5G
La nueva solución sigue a la de primera generación (S3K250AF) anunciada en febrero. Con el doble de capacidad de almacenamiento seguro, el chip de seguridad también es compatible con la raíz de confianza (RoT) basada en hardware, arranque seguro y autenticación de dispositivos.
Cuando se inicia un gestor de arranque, se activa una cadena de confianza a través de la cual todos y cada uno de los firmware con claves aprobadas se validan secuencialmente. El proceso de arranque seguro es manejado por RoT, protegiendo el dispositivo contra posibles ataques maliciosos o actualizaciones de software no autorizadas.
De acuerdo a la especificación oficial, como opción independiente, puede funcionar sin relación con el rendimiento de seguridad del procesador principal del dispositivo. Esto hace que la solución sea extremadamente versátil, ampliando las capacidades de seguridad de los dispositivos móviles, las aplicaciones de IoT y otros dispositivos en todos los niveles de rendimiento.
Se espera que esté disponible dentro del tercer trimestre de este año.
Además, el mayor fabricante mundial de chips de memoria, sumará una línea de producción de chips de memoria flash NAND en Corea del Sur, a fin de expandir aún más su presencia en el sector. La fábrica P2, en Pyeongtaek, estará lista para el segundo semestre de 2021 y producirá el último chip de memoria flash NAND en formato vertical (V-NAND, según sus siglas en inglés) de la firma.